Q&A誰か教えて！
ハードウェア関連
明視野法関連
高分解能電顕関連
- 質問1
- フォーカスをジャストフォーカスをはさんで、アンダーからオーバーへ変化させると、フォーカスのステップ毎に、観察される格子像が変化しますが、これは、観察している結晶の違う断面を観察していると考えてもよろしいのでしょうか？（この現象から得られる情報は？）
- 質問2
- 格子像観察を行うにあたり，フォーカスが合っているのかが判断しづらいです。何か，フォーカス調整のポイントがあれば教えて下さい。
- 質問3
- 試料損傷について教えて下さい。動的変化を追っているのですが，長時間観察していると対象とする表面が壊れてしまいます。何か改善策はありますか。
エネルギー分散型ｘ線分光法(EDS)関連
- 質問1
- EDS分析を行う際，得られたスペクトルで，ある元素が検出されたときに，それが試料中に存在する物か，周辺（ホルダーやメッシュ等）のホールカウントかを区別できる方法があれば教えて下さい。
- 質問2
- EDSは数％程度の濃度がないと検出できないそうですが，入射ビームをごく小さく絞ったその領域内で数％あればよいのでしょうか。その場合，その微少領域をドリフトすることなく測定し続ける工夫が特別必要でしょうか。
電子エネルギー損失分光法(EELS)関連
試料作製関連
- 質問1
- FIBの100nm仕上げの後に、イオンミリングを使うと良い試料ができるのでしょうか。
- 質問2
- 粉末試料をEELS分析を十分にできるくらいまで薄くしたいのですが、今、粉末法ではあまり薄くならない状況です。どうしたらいいですか？
- 質問3
- 内部に空隙のある試料にFIB加工を行ったときにその空隙が埋まってしまうことはありますか。
走査プローブ顕微鏡関連
このほか電顕大学の質問回答集には、いろいろな事例が紹介されています。興味がある方はこちらまで。
