半導体実装材料，材料開発に対する実用的顕微鏡活用事例
a三井金属鉱業株式会社総合研究所
要旨：電子機器は市場の軽薄短小化の流れの中で高機能化や低価格化が進んでおり，集積回路（IC）には高機能化や小型化の対応が求められている．ICは基板を用い部品として実装するが，この実装材料の材料開発と信頼性向上方法開発に顕微鏡を活用した事例を紹介する．材料開発の例としては電解銅箔の析出メカニズム検討と銅配線形状がどのように決まるかのメカニズム検討について紹介し，信頼性向上法開発の例としては部品としては致命的欠陥となる配線の短絡（Short）を引き起こす錫ホイスカー発生メカニズム検討について紹介を行う．
キーワード：半導体実装材料，銅配線，錫めっき，錫ホイスカー，信頼性